国产高端芯片封装材料即将在黄石量产

7月28日，西塞山区化工园区内，湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（以下简称“迪赛鸿鼎”）建设进入冲刺阶段。这条超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）年产千吨级生产线将于11月投产，打破美国、日本企业对我国高端电子芯片封装材料的长期垄断。

走进自动化工业厂房，工人们正使用压缩空气对精密管道进行吹扫作业，提升生产时仪器仪表测量的准确度，保证产品质量与合格率。迪赛鸿鼎总经理祁军介绍：“目前生产线已完成总进度的90％，8月将启动设备联合调试与工程验收。若审批顺利，这条千吨级生产线将在11月投产。”这意味着我国在5G／6G通信、AI超算器件制造等领域的关键基础材料将实现自主可控。

高端电子芯片封装材料被誉为半导体产业的“液体黄金”，是电子芯片制造领域的核心基础材料。此次迪赛鸿鼎研发的产品DSBCB树脂，具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等特性，是支撑新一代信息技术的核心材料。

国际上第一家将BCB类材料规模化生产的企业是美国陶氏公司，但该公司的BCB类树脂材料价格昂贵，主要在特种芯片及军工制造领域使用。除陶氏公司外，生产高端电子封装材料的还有日本化药、三菱化学、旭化成、日铁化学等公司，我国在高端材料领域一直在加速研发赶超。迪赛鸿鼎即将量产的DSBCB树脂是一种全新结构的纯碳氢树脂，不仅具有明显的成本优势和性能优势，超低介电损耗性能要远优于陶氏公司的同类产品，还拥有完全自主知识产权。迪赛鸿鼎生产的DSBCB树脂未来将用于高阶覆铜板制造、电子芯片封装、光刻胶、液晶显示等领域，具有广阔的应用前景。

“我们的产品综合性能优于国际顶尖水平。”祁军表示，该公司产品获得了中国专利，经国际头部企业认证，DSBCB树脂在高阶覆铜板制造中，其介电损耗和尺寸稳定性等关键指标上超越现有最优碳氢树脂，成为全球第二家掌握BCB类树脂千吨级量产技术的企业，目前已经提交申请国际专利。

作为总投资10亿元的重大项目，DSBCB产业化进程承载着多重战略意义：将破除我国高频高速覆铜板、IC封装载板等领域的材料封锁；100％国产原材料意味着将实现全链条安全可控；打破进口材料溢价，可直接降低下游电子制造企业生产成本；该产品将填补黄石PCB产业链上游空白，助力湖北“光芯屏端网”万亿产业集群建设。

迪赛鸿鼎的DSBCB树脂产品量产后将重塑全球电子材料的市场格局，通过性能领先的先进材料为5G基站、AI服务器提供更强信号保真度。

湖北理工学院新材料与绿色化工学院院长卢小菊说：“这不仅是我国特种高分子材料领域的重大突破，更标志着我国在半导体基础材料实现从追赶到引领的跨越。该项目量产后，有望降低我国高频高速通信设备制造成本。”

随着迪赛鸿鼎生产线建设进入冲刺阶段，祁军充满信心：“当‘黄石造’高端电子材料实现量产时，中国电子产业的核心将实现完整拼图。”（记者　刘艳新）

编辑：徐道发